据《日经新闻》报道，长江存储技术公司 （YMTC） 在武汉的第三座 NAND 晶圆厂破土动工，并计划在 2027 年运行第一块芯片。据报道，该公司还在扩建其第二家晶圆厂，并考虑进入 DRAM 市场。

两年前，长江存储推出了一款 232 层 3D NAND 存储器 X3-9070，具有 QLC、200+ 个活动字行和 19.8 Gb/mm² 的位密度。

该芯片采用长江存储的Xtacking 3.0架构开发，是长江存储武当山项目的一部分，该项目旨在依靠中国设备进行生产。

据 Omdia 估计，长江存储今年将占全球 NAND 投资的 20%。年。目前，它拥有全球产能的7-8%，但不到全球NAND收入的5%。其目的是将其在全球产能中的份额扩大到 10%+，并挑战美光在NAND 市场的第四名。